如果要说 2023 年 Q1 内最受欢迎的 IPO 呢，相信应该是 Oppstar Berhad（OPPSTAR、0275）这家 IC 设计的半导体公司了（版主有些朋友在 IPO 半年前就开始找配售股了，不过拿不到）；那今天我们就趁着该公司上市之前，再深入一些的了解该公司的业务、财务表现等因素。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
在马来西亚的市场中，我们会发现到许多科技公司都是更趋向于后端半导体（“Back-end Semiconductor”），即在晶圆（“Wafer”）制造完成后的阶段，其中涉及前端半导体（“Front-end Semiconductor”）的公司更是少之又少，如果要说主打 IC 设计的话，更是稀有了。
那从上图来看，我们也可以从中得知 OPPSTAR 的核心业务主要为 IC 的设计 – 但很多分享者并没有提到其实在 IC 设计中也有分为前端和后端，而 OPPSTAR 则是一家包揽前端和后端芯片设计的综合解决方案供应商（“Complete Turnkey Solution”），并且也有提供硅后验证（“Post-Silicon Validation Services”）的服务，这一点我们会在接下来的部分提到。
简单来说，IC 设计的前端牵涉到 IC 功能性（按照客户的需求）的设计，而后端则更多是实际生产该 IC 的实体应用上的设计；那至今为止呢，OPPSTAR 有很大部分的营业额都是来自于包揽前端和后端 IC 设计的综合解决方案，当然也有部分的客户向 OPPSTAR 的技术人员寻求技术间隙填补（“Gap-Filling”）的服务。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
以上则是 IC 在前端设计时的例子图。
那以硅后验证来说呢，则是在真实环境下进行测试；比如说 OPPSTAR 所完成设计后的原型 IC 将会联合其他的电子元件进行实际运作的测试，包括性能、通电后的性质、软件的符合性质和调试（“Debugging”）。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
以上为 OPPSTAR 在 IC 研发的价值链中的定位；换句话说直到光掩模（“Photomask”）在芯片厂之前（也被成为 “Tape-out 的阶段”），公司都有接触到。
至今为止，OPPSTAR 所接触的主要行业为通讯领域、工业电子领域、汽车领域和消费者电子领域；而公司所参与设计的 IC 则是在 5nm 到 20nm 的技术领域中（从招股书来看，公司也正式获得了 3nm IC 开发的合约），所设计的 IC 类别有 ASIC、SoC、CPU 和 FPGA。
在介绍以上提及的 IC 类别之前，这里也要提到 OPPSTAR 本身在工艺节点（“Process Node”）上的变化；该公司在 2015 年开始接触 14nm 的项目、2016 年接触 10nm 的项目、2018 年接触 7nm 的项目、随后在 2021 年接触 5nm 的项目，从这里可以看到，公司的成长也是相当快速的。
除此之外，OPPSTAR 本身也有运用到 FinFET 的技术；而 FinFET 则是有接触到 3D 的 IC 设计，在电力使用（降低了使用）也提高了运算能力，所使用的面积密度也被优化，降低了成本。
以版主作为行外人的理解，ASIC 主要是为特定用途的 IC（和我们熟悉的 “主脑” CPU 不同），其主要使用的领域则是包括通讯、电子消费者、汽车、数据中心、航空和国防工业等，其中如 Xiamen KirinCore、Synkom Co. Ltd. 都是 OPPSTAR 的客户。
而 SoC 或 System on Chip 就如其名字一样，已经将整个系统的运作整合到单一的 “平台” 上，一般上会对 SoC 有高要求的都是对空间有要求的领域，比如说消费者电子产品（我们的手机）、工业、数据中心等，目前公司并无透露 SoC 的客户群是谁。
FPGA 的话则是较为具有 “弹性” 的 IC，该类型的 IC 在生产过程内有可再被编程的功能在内，也就是说在该 IC 完成生产后，其用处还可以再进行调整；那 FPGA 的使用也遍布电子设备、智能电网（“Smart Energy Grids”）、航空导航、自动汽车驾驶、医疗超声波和数据中心的搜索功能。
读者们需要留意的是，数据中心的存放和搜索的功能要求差别是很大的，尤其是在还未整理的数据湖（“Data Lake”）内寻找资料更是需要很强的运算能力。
至今为止，OPPSTAR 本身共有 217 个技术工程师。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
从上图来看，读者们也可以看到公司有不少的客户来自于中国区域；那在中国制造 2025 的大环境之下，预计 OPPSTAR 本身还有成长空间存在的。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
近年来（从 2020 财政年到 2022 财政年），我们也看到 OPPSTAR 的营业额成长迅速，从 RM 16.0 Million 左右激增到 RM 50.6 Million 左右；而公司的净利也从 RM 0.4 Million 激增到 RM 16.6 Million，可以说公司充分的抓住了半导体爆发的机遇，而公司的税后盈利率（“PAT Margin”）也达到了 32.89%。
但关于 OPPSTAR 的财务表现呢，相信也有很多的朋友做了分享，因此我们接下来还是专注于公司的发展比较好。
资料来源：Bursa Malaysia、公司
OPPSTAR 这次的 IPO 预计将会筹集 RM 104.3 Million 的资金（以 2022 财政年计算，公司的 PE 估值大约为 24.14 倍）；其中公司也将会把绝大部分的资金用于发展中。
首先，公司将会投入 RM 50.0 Million 或 47.96% 的 IPO 资金用以增加约 280 位新的技术员工，其中约 245 位将会是从马来西亚市场中聘请，剩余的 35 位则是将会从马来西亚外聘请；作为参考，OPPSTAR 目前手中也有 RM 34.3 Million 左右的订单，预计会在未来 12 个月内纳入帐内 – 那为了增加公司的研发产能和符合客户的订单，公司是需要更多的员工的。
OPPSTAR 也会投入 RM 25.0 Million 或 23.98% 以发展现有的槟城办公室，同时也会拓展到印度、新加坡和台湾区域中 – 其中台湾区域中就有很多芯片制造厂（当然竞争也不小），不过公司有意拓展到该区域绝对是好事。
据了解，OPPSTAR 本身也有意要研发以 RISC-V 位基础的 SoC（对比传统的 CISC 执行更简单的多个运作指示）；虽然市场中仍然是以 ARM 处理器领先，不过最近 RISC-V 的技术已经开始追上来，也有更多 IC 设计公司使用该技术 – 尤其是中国区域上。
另外，公司也有意针对人工智能（“AI”）和机器学习（“Machine Learning”）的区域研发自己的知识产权（“IP”），以应对当前市场中增加的需求。
而公司也会投入约 RM 12.0 Million 或 11.51% 到上述提及的研发当中、另外也有 RM 12.7 Million 或 12.14% 将用于营运开销、最后的 RM 4.6 Million 或 4.41% 则是会用于上市开销中。
毫无疑问的是，接下来将会有许多的投资者关注 OPPSTAR 这家公司，版主也不知道该公司封顶的估值可以去到多少。
那么，读者们认为 OPPSTAR 开始后第一天的表现会如何呢？
免责声明：
以上所有的内容都单纯只是个人的观点，所涉及的内容只能被当成是学习，教育与资讯用途，而绝非专业的金融，投资意见，或买卖意见。
请自行分析，了解其风险，再向专业的金融理财顾问专家探讨投资的性质。Eventure Group 绝不对任何分享的内容，观点，的准确性，完整性，正确性，有效期性负责任。